The centrifugal solder paste mixer DK - 1000

应用：

利用仿行星运转的原理将锡膏中的固态和液态组充分搅拌，达到完全一致的密度，可以在后续的网板印刷（Screen Printing）和回流焊（Reflow soldering）中表现出更好的触变性和焊接能力。更可令作业标准化，及减少锡膏吸收水汽的机率。

特色：

双重安全设计、门锁，接近开关可确保人身安全。

      锡膏罐倾斜放置，使搅拌更充分，同时有消除气泡的功效。

      锡膏罐取放方便。45度放置的锡膏罐沿轴心线方向自转，锡膏不会粘附到膏盖上。

技术参数：

工作电压：220V AC （50hz） 60W     松下电机

          110V AC （60hz） 60W（选项）

运转速度：一次转动：1000RPM  二次转动：380RPM

工作能力：500克*2罐

可接纳锡膏罐：M罐体直径Ø60-Ø67标准配备

              S罐体直径Ø53-Ø60（选项，请与供应商联系）

L罐体直径Ø67-Ø84（选项，请与供应商联系）

时间设定：0.1-9.9分钟，每次调节0.1分钟；

          10-30分钟，每次调节1.0分钟； 

显示与警告：LED数字显示、灯光闪烁与蜂鸣器警告

机器尺寸：420*420*427mm（W*D*H）

净重/毛重：30KG/32KG