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新闻动态

无铅回流焊要求更先进的炉温测试仪监控技术
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发布日期:2014/06/25    信息来源:达峰科电子科技

当今世界越来越关注铅带来的环境和健康危害。尽管电子行业铅的用量只占世界总铅量中极其微小的一部分。

但我们所关注的是大部分的电子垃圾最后都是掩埋在地下,污染地球和水资源。虽然每年只有一万吨的锡铅合金焊料用于这一领域,但是这些焊料几乎没有得到回收。相反,许多使用更多铅的其他产品,在全世界大部分市场都得到了严格的控制和有效的回收。
欧洲已经采用许多法律手段来禁止和限制电子行业铅的使用。比如说,WEEE 指出:“必须拆除任何废弃的终将被埋入地下,焚烧或再生的电子或电气设备中含有以下成分[铅〕 的元器件。”本法令将于2006 年一月一日生效,虽然其中含有很多豁免情况。这一行动将影响到那些含铅产品进入欧洲市场,不管这些产品是在哪里生产的。事实上,早在1998 年,日本电子工业协会就决定主动消除电子组装中的铅。他们的目标是到2004 年真正作到“无铅”。
美国目前还没有这样的法令。有些公司推崇铅的回收利用,认为它是一种比“无铅”更好的解决办法。总之,业界已经广泛接受“无铅”趋势。
竞争因素
许多主张无铅焊接的预言家们,觉得法律手段是无实际意义的,他们相信在不久的将来,单凭市场因素足以促使电子组装业的无铅化。工wona Tu : nik 博士,摩托罗拉先进技术中心主任在工PC 主办的WorkS99 会议发表的市场调查报告中表明:1 . 20 %的消费者在购买时会主动考虑环境问题。
2 . 45 
%的消费者购买动机是因为产品对环境安全。
3 . 50 
%的消费者更换品牌是因为发现它对环境有害。
4 . 76 
%的消费者将在价格和质量相当的情况下首先选择环保产品。

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