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新闻动态
| 为什么要使用2D锡膏测厚仪 |
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| 发布日期：2014/07/8 信息来源：达峰科电子科技 |
由于现在电子产品越来越精细化PCBA中装置的元件越来越小，元件贴装的密度在变大，焊点慢慢变小，在焊接的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不好而导致的，所以我们需要锡膏测厚仪来测量锡膏印刷的厚度，这样可以有效地控制印刷的锡膏厚度，保证产品的质量。
说到锡膏测厚仪相信很多人都听说过，还可以称为锡膏厚度测量仪，目前离线式的锡膏测厚仪，可分为2D和3D锡膏测厚仪。
现在我们主要详细介绍一下2D的，2D锡膏测厚仪是手动测量的，包含的配置有台式电脑一台，锡膏测厚仪一台，测量的时候只要我们把测厚仪和电脑连接，就可以开始测量了，2D锡膏测厚仪是采用激光线测量的，我们把要测量的产品，放到测厚仪的平台上，我们把要测量的焊点，对着照相机的中心，这时电脑上就会显示我们要测量的焊点的一个立体图，这个图是已经放大60倍的，所以我们在电脑上会看的很清楚，当我们确定好焊点后，就可以测量了，软件上面有锡膏厚度测量的按钮，我们只要点击一下按钮，就可以了，一个焊点的锡膏厚度，就测量完成了，这个数据会保存在电脑上，如果下次要再看的话，只要把数据找出来就可以了。
我们也可以吧测量画面保存下来，把数据，图片导出打印，最后当我们把焊点测量完后，可以对测量数据进行SPC分析，看CPK是否达标，进而对我们的印刷制程工艺有一个准确的了解。
并不是所有的厂家都适合用2D的锡膏测厚仪，2D的测厚仪操作起来简单但是我们如果在一块PCB板上测量多个焊点，每天要测量很多的话，2D的可能就不能满足这种需求了，因为2D锡膏测厚仪是一个焊盘一个焊盘测量的，在测量过程中是需要我们手工移动线路板的，这样的话比较耗费时间，如果你是进行抽测，而且抽测的工作量很小，那么你可以使用2D的这种锡膏测厚仪，因为2D就是为了这样的客户做的。
现在我们重点是说2D的锡膏测厚仪，如果有朋友想了解更多的话，可以到www.szdfk.com
下一期我们来一起说说什么是3D锡膏测厚仪，相比较2D而言3D锡膏测厚仪又有哪些好处。 |
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