3D锡膏厚度测量仪是全自动扫面，可以对焊点进行3D模型分析，360度观察焊盘印刷情况，

我们来说一下3D锡膏测厚仪的具体功能：

我们把要测量的线路板固定到测厚仪工作台，然后控制工作平台进行移动，我们先把要测量的线路板全部扫描下来，电脑会自动生成一个线路板三维扫面缩略图，我们在缩略图上点击要测量的位置，锡膏测厚仪平台会自动移动到测量位置，然后在电脑界面显示测量的三维效果图， 把要测量的位置扫面下来，就可以测量了，我们可以选择单个焊点测量，也可以把一块的几个焊点一起测量，这样的话测量的就比较快，而且也节省了时间，测完一块板子后，如果以后还要测量的话，我们可以把要测量的位置编个程序，保存下来，下次要测量同样的产品，只要把程序调出来，启动一下测量键就可以了，在这个测量过程中是全自动测量，减少了人为的误差，得到的数据更精准，更客观！

下一步我们就可以对测量出的数据进行分析，看一下CPK是不是合格，以确保生产质量。

3D锡膏测厚仪适合大面积测量，工作量大的！