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新闻动态
| 在SMT工作必备的工作常识 |
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| 发布日期：2014/07/11 信息来源：达峰科电子科技 |
| 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌; 9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸; 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%; 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等; 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工 业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm; 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F; 21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单， 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效; 22. ５S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养; 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标; 25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品; 26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境; 27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃; 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠; 29. 锡膏测印刷过程中要控制锡膏的厚度，所以我们要使用测量仪器锡膏测厚仪来测量锡膏厚度。 30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位; 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485; 32.有的PCB板是拼装板如果想要分开的话，不要用手扳，容易损坏板子，还会产生毛边，可以使用全自动分板机，或者走刀式分板机 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ; |
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