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新闻动态
| 分析炉温测试仪的发展方向 |
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| 发布日期：2014/07/12 信息来源：达峰科电子科技 |
由于现在科技的发展电子产品需求量很大，应运而生的电子加工厂如雨后春笋般发展起来。
我们也知道一件电子产品不仅有核心元件也需要外壳包装，
我们先来谈一下核心元件，这些元件的加工是要经过高温锡焊接的，而有些元件可以直接用手工焊接，但是有些却不能手工焊接，需要像回流炉，波峰焊这样的设备，精密的原件对生产的要求是非常高的，比如BJ，芯片处理器，这些都是价格很高，而且它们在贴装的过程中对温度也是很敏感的，由于这些元件价格相对较高，所以我们就要保证生产的质量，使用回流炉或者波峰焊最重要的一个环节就是如何把炉子里的温度控制在合理的范围，温度的高低直接影响了产品的质量。
所以我们就需要使用一种能够测量回流焊波峰焊温度的仪器，现在市场上能够测温的有好些种类，比如，测温纸，感温线，简易型测温仪，炉温测试仪，上面说的这几种测量工具都可以测温，但是测量的方式，功能却相差很大，最为可靠的，更能详细了解炉子温度的还是炉温测试仪，因为只是一种主要为回流炉，波峰焊温度测量而设计的，关于这种炉温测试仪在这里也不多说了，有不了解的朋友可以到www.szdfk.com深圳达峰科看一下。
而且这种炉温测试仪也不止电子加工厂使用，我们也有客户是做回流炉，波峰焊的，他们也会需要炉温测试仪来检测他们的炉子温度是否合格。
所以说炉温测试仪在高端测温领域扮演着必不可少的角色。 |
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