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产品展示
2D激光锡膏测厚仪产品介绍:
随着SMT PCBA中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良,提供有效的SPC制程控制数据,使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈,产生缺陷越多意味着利润的损失,甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时,对质量制程控制要求越来越严格,通常都会要求代工厂有该类设备,拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
锡膏测厚仪DT-200功能简介
1. 厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量
2. 高度数值列表,可建立项目文件,数据永久存储,随时查看某一时段的SPC
3. 厚度分析控制
4. 厚度数值多点及单点分析
5. 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图
6. 数据及分析图输出保存,提供文本及Excel格式
7. 圆心间距测量,圆心到直线的距离。
8. 提供控制上下限及规格上下限的设置
9. 高清彩色CCD320万象素相机,精度达到±0.002mm,可以从容适应最小01005焊盘的
检测需求;
10. 重复精度测量可以在0.005mm控制范围内;
11. 高精度的laser亮度调节,以满足特殊颜色和不同客户的需求;
12.测量数据永久保存,并可以随时查看某一段时间内的SPC波动情况,追溯性极高;
13.操作简单易懂,新员工半小时内可掌握并熟练操作,为客户解决用工难的问题;
14.大理石表面高精度处理,稳定性高,不易变形,长久保持精度的需求;
15.体积小,占用面积少;
16.测量速度快,报表及时有效,数值准确
17.软件功能强大,提供控制上下限及规格上下限的设定,品质控制一目了然。
DT-200锡膏测厚仪技术参数:
1.测量原理 :非接触式,激光线; 2.测量有效厚度范围:1-0.06mm
3.测量精度:±0.003mm 4.重复测量精度:≤0.005mm
5.视野:10 mmX8 mm; 6.相机:320万;
7.辅助测量:多边形面积/线长/角度/体积; 8.平 台:固定的大理石平台;
9.外型尺寸:420mmX410mmX310mm; 10.光学放大倍率:50倍;
11.测量光源 :高精度红色激光线; 12. 电源: 220V, 60Hz;
13.系统重量:约20Kg; 14.照明系统:可调亮度环形LED光源 ;
15.电脑配置:戴尔电脑,19寸宽屏显示器